近年来，因为传统的晶体管微缩方法走向了末路，于是产业便转向封装寻求提升芯片性能的新方法。例如近日的行业热点新闻《打破Chiplet的最后一道屏障，全新互联标准UCIe宣告成立》，可以说把Chiplet和先进封装的热度推向了又一个新高峰？
那么为什么我们需要先进封装呢？且看Yole解读一下。
三星拥有类似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技术。三星是 3D 堆栈内存解决方案的领导者之一，提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 将使用混合键合互连。ASE 估计为先进封装投入了 20 亿美元的资本支出，是最大也是唯一一个试图与代工厂和 IDM 竞争封装活动的 OSAT。凭借其 FoCoS 产品，ASE 也是目前唯一具有 UHD FO 解决方案的 OSAT。其他OSAT 不具备在先进封装竞赛中与英特尔、台积电和三星等大公司并驾齐驱的财务和前端能力。因此，他们是追随者。
